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在過去十年中，射頻識別 (RFID) 裝置的普及堪稱非凡。但是，RFID 革命最廣泛的承諾之一——這些裝置將取代無處不在的條形碼——由於成本原因尚未實現。因此，研究人員一直在努力用更便宜的材料（塑膠）製造 RFID。
2005 年，比利時魯汶市的 IMEC 公司的一組工程師透過構建由並五苯（一種具有半導體特性的有機化合物）製成的二極體，克服了一個主要障礙。在 IMEC 取得突破之前，有機器件被認為速度太慢，無法為 RFID 晶片供電。下一步發生在今年年初，由荷蘭埃因霍溫市飛利浦研究實驗室的 Eugenio Cantatore 領導的一個小組宣佈，他們已經構建了一個完全由塑膠電子元件製成的全功能 RFID 標籤。這種晶片比矽基標籤更容易製造，因為該設計可以直接印刷到塑膠基板上。消除複雜的組裝過程可能為將低成本 RFID 標籤整合到產品包裝中鋪平道路。而且由於 RFID 閱讀器的範圍為幾米，超市收銀員可以透過一次掃描購物車中的所有物品來加快結賬流程。
與此同時，惠普實驗室的工程師們設計出了一種微型無線晶片，最終可能會在許多應用中取代 RFID 標籤。這種名為 Memory Spot（下圖）的晶片可以容納高達 4 兆位的快閃記憶體，並將這些資料以每秒 10 兆位的速度傳輸到閱讀器。它可以嵌入到護照、明信片、藥品標籤和醫院腕帶中。